RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Produk Pilihan

Umpan balik

Kami menghargai pertunanganmu dengan produk dan jasa Chipsmall. Pendapatmu penting bagi kami! Silakan luangkan waktu untuk melengkapi formulir di bawah ini. Umpan balik anda yang berharga memastikan bahwa kita secara konsisten memberikan pelayanan luar biasa yang layak anda dapatkan. Terima kasih telah menjadi bagian dari perjalanan kami menuju keunggulan.